机械设计与制造杂志社

2013, No.266(04) 189-191

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基于VisMockup的装配装置仿真与分析
Simulation of Assembly Device Based on VisMockup

刘延龙;汪代勇;文小平;

摘要(Abstract):

利用VisMockup对建立的集成装配装置数字样机模型进行了装配仿真与分析。介绍了集成装配装置的结构与功能,根据经验初步规划了产品装配顺序,分析了利用装置进行产品装配的路径规划问题,介绍了基于拆卸的产品装配仿真方法,在VisMockup中应用该方法实现了基于装置的产品装配仿真;针对集成装配装置仿真分析的实际需要,开展了角度与距离的测量以及干涉检查分析。通过装配仿真与分析,提前解决了装置的主要装配问题,确定了相关运动参数的数值,直观地验证了操作空间、运动功能以及装配顺序的正确性,为实物样机的快速顺利开发奠定了基础。

关键词(KeyWords): 数字样机;装配;仿真;分析

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 中国工程物理研究院科学技术发展基金(2009A0203011)

作者(Author): 刘延龙;汪代勇;文小平;

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