机械设计与制造杂志社

2011, No.250(12) 58-60

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面向装配偏差仿真分析的STL模型处理技术研究
Study on processing technology of STL model for assembly variation simulation analysis

张晓青;金隼;

摘要(Abstract):

基于产品设计三维模型进行装配偏差仿真分析是提高产品装配精度的必然趋势。针对装配偏差分析过程中各类零件定位、测量等几何特征的提取与重构,采用OSG技术对STL模型进行显示渲染和种子点的拾取操作,在点边拓扑关系重构基础上以边的二面角作为判断准则以识别特征边,并自动提取所拾取特征的几何参数和添加相应公差信息。该方法充分利用了STL模型体积小、通用性强等优点,为构建独立于三维造型平台的装配偏差分析系统提供了可靠的输入基础。

关键词(KeyWords): STL模型;装配偏差分析;OSG技术;几何特征

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 机械系统与振动国家重点实验室自主课题资助项目(MSV-MS-2010-06)

作者(Author): 张晓青;金隼;

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