机械设计与制造杂志社

2013, No.268(06) 206-208

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

装配体仿真中用运动副代替接触的有效性分析
Effectiveness Analysis of Contact Substituted by Constraint in Assemble Simulation

宋少云;尹芳;

摘要(Abstract):

接触分析在装配体仿真中消耗了较多的计算时间,能否对接触进行等效简化引起了许多研究者的关注。以一个杆件系统为例,通过连续地对不同结点的接触用转动副进行替换并进行静力学分析,然后取出所有杆件上某个边上的Von Mises应力,并对每个边上各种情况的应力进行比较。结果表明,用运动副替换接触是可行的。距离接触越远的地方,强度分析的影响越小;而距离越近的地方,替换的误差越来越大。另外,多处的替换也会造成误差的累积。

关键词(KeyWords): 装配体仿真;零件仿真;模型简化;接触分析;有效性分析;ANSYS WORKBENCH

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 湖北省教育厅科技项目(Q20101701)

作者(Author): 宋少云;尹芳;

Email:

参考文献(References):

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享