机械设计与制造杂志社

2009, No.215(01) 172-173

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IC封装焊头机构接触力分析
Contact force analysis for IC bonder

杨志军;姜永军;吴小洪;陈新;

摘要(Abstract):

针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求,对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架的间隙进行优化。结果表明,焊头的位移控制精度则直接影响到接触力的大小,弹簧刚度则不仅影响接触力的大小,还影响它的稳定性。

关键词(KeyWords): IC封装;焊头机构;虚拟样机;高速精密定位;微接触力控制

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金(50705014);; 广东省教育部产学研结合项目(2006D90304026);; 广东省科技计划项目(2005A10403004);; 中国博士后科学基金(20070420761);; 广东省自然科学基金(8451009001001414)

作者(Author): 杨志军;姜永军;吴小洪;陈新;

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