机械设计与制造杂志社

2014, No.275(01) 128-130

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微装配系统结构设计及位移台误差分析
Structure Design of Micro-Assembly and Error Analysis of Displacement Instrument

张嘉易;路超;郝永平;

摘要(Abstract):

针对平板类微小零件装配特点,设计了一套基于真空吸附的微装配系统平台。采用真空吸附式微夹持器实现零件的夹持、释放,采用双CCD摄像头实现对零件的位姿识别,采用定位精度在(4~6)μm的位移台实现零件的定位。分析了位移台误差的来源,重点计算了位移台中步进电机和丝杠的累积误差,计算结果为(±1.405)μm,可以达到位移台的精度要求。重复定位精度对位移台精度起着重要的作用,以位移台中光栅尺为基准进行闭环控制,通过大量实验验证位移台的重复定位精度小于3μm。

关键词(KeyWords): 微装配;真空吸附;位移台;累积误差;重复定位精度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家863计划资助项目(2009AA04Z167);; 辽宁省自然科学基金(201102182)

作者(Author): 张嘉易;路超;郝永平;

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